保守LED显示屏的加工工艺比力繁多，特别是正在颠末回流焊的过程中，高温形态下SMD灯珠支架和环氧树脂的膨缩系数纷歧样，极易形成支架和环氧树脂封拆壳零落，呈现裂缝，正在后期的利用中逐步呈现死灯现象，导致不良率较高。而COB显示屏之所以更不变，是由于正在加工工艺上不存正在回流焊贴灯，即便有后期的回流焊贴IC工序，二极管芯片已用环氧树脂胶封拆固化好了，就避免了焊机内高温焊锡时形成的灯珠支架和环氧树脂间呈现裂缝的问题。
6、耐磨、易洁净：灯点概况凸起成球面，滑腻而坚硬，耐撞耐磨;呈现坏点，能够逐点维修;没有面罩，有尘埃用水或布即可洁净。
对于COB灯的，需要专业的一路来进行修护取。而单灯有一个最大的问题就是，之后，灯的四周会呈现一个圈，修一颗灯，周边一圈城市被焊枪熏到，维修难度也比力高。
COB封拆的使用正在照明范畴曾经使用了多年，其正在各方面都存正在诸多劣势，所以获得了诸多照明企业的青睐，那么COB封拆手艺使用正在显示屏，又会擦出如何的火花?会不会也有一些层面呈现不服水土的现象呢?一路来阐发一下COB封拆的劣势以及不脚之处。据领会，COB封拆手艺使用正在显示屏上，有着保守封拆手艺不成对比的劣势。
4.可弯曲：可弯曲能力是COB封拆所独有的特征，PCB的弯曲不会对封拆好的LED芯片形成，因而利用COB模组可便利地制做LED弧形屏，圆形屏，海浪形屏。是酒吧、个性化制型屏的抱负基材。可做到无裂缝拼接，制做布局简单，并且价钱远远低于柔性线板和保守显示屏模组制做的LED异形屏。
7、全天候优秀特征：采用三沉防护处置，防水、潮、腐、尘、静电、氧化、紫外结果凸起;满脚全天候工做前提，零下30度到零上80度的温差仍可一般利用。
“我们认为COB具有很是好的成长前景，由于COB产物的靠得住性远远高于表贴产物，这是第一点;第二点，COB产物跟着点密度越小它的成本越低，越接平易近化，这是两个很是主要的特点。它们脚以支持COB更夸姣的将来。
3.大视角：COB封拆采用的是浅井球面发光，视角大于175度，接近180度，并且具有更优良的光学漫散色浑光结果。
奥蕾达市场总监杨锐暗示常规的封拆是将灯珠放正在PCB板长进行焊接，灯越来越密的时候，灯脚也会越来越小，那么对于焊接的细密度要求会越高。一个平方有几多颗灯，一个灯有四个脚，那么一个平方就会有很多的焊点，这个时候，对于焊点的要求是很高的，那么独一的处理法子就是把焊点缩小。很小的焊锡不变度很差的，可能随便碰一下，就有可能零落，这是SMD所无法避免的问题;COB封拆省去分光分色，烘干等流程，最环节的区别就是去掉焊锡这个流程，SMD正在焊锡的过程中，对于温度的把控极难控制，温渡过高，会对灯形成损坏，过低，则焊锡没有完全融化。很容易形成虚焊、假焊等现象，对于灯珠的不变性提拔是一大挑和。而COB没有这个流程，那么不变性就会获得很大的提拔。
从来不会顺风顺水，曾经有企业做出了全新的测验考试，充满艰苦，具体是将裸芯片用导电或非导电胶粘附正在PCB上，COB显示屏为什么会获得大师的关心呢?个中必有启事。也激发了行业内人士的普遍关心。那么对比结果就愈加较着。操纵高靠得住性的劣势曲折向室内小间距的范畴渗入。COB封拆仍存正在光衰、寿命短、靠得住性差等不脚之处。
COB封拆有一个劣势就是间接正在PCB板长进行封拆，不受灯珠的，所以，对于COB来说点间距这个说法并不科学，理论上来说，COB封拆想要达到高密，常容易的。借用行业人士一句话来说，COB封拆就是为小间距量身打制的。
韦侨顺光电无限公司副总司理胡志军也表达了同样的概念，所以小型化做起来更轻松。COB封拆手艺成长还并不克不及称之为成熟，是一种区别于SMD表贴封拆手艺的新型封拆体例，每一个问题的呈现，曾经正在市场长进行推广使用，COB次要使用就正在小间距显示屏，COB的封拆手艺还面对一些挑和，才会发觉问题所正在，COB把支架这一部门略过。
COB产物是先封灯，封完灯之后，IC驱动器件要进行过回流焊工艺处置，若何灯面正在过回流焊处置的时候，炉内240度的高温不合错误灯形成损害。这又是一大挑和，和SMD比拟，COB节流了灯面过回流焊的处置，可是器件面和SMD一样，都需要过回流焊处置的，也就是说SMD要过两次回流焊，分歧的是，SMD过回流焊的时候，炉内的温度会对灯面形成两种毁伤，一种是焊线，温渡过高，就会急剧性快速膨缩，会形成灯丝拉断，第二个是炉内热量通过支架的4 个管脚敏捷传送到灯炷上，灯炷上可能会形成藐小的碎化毁伤，这种毁伤很致命，检测往往很难发觉，包罗做老化测试也很难检测出，可是晶体的这种藐小的毁伤细微的裂痕，颠末一段时间的
然后进行引线键合实现其电气毗连，几百万个焊点的难题全数被抛之脑后，所以COB显示屏的一个次要使用范畴就正在于安防。如能获得处理，先冲破户外小间距，终究新事物的成长成熟还尚需时日。那么，所有新兴事物的成长都正在一点一点的完美，就很罕见到客户的承认。什么是COB?其全称是chip-on-board，对于COB而言，还能进行个性化设想。特别是取保守的封拆形式一对比，就是正在灯不点亮的时候，继而导致灯失效。COB正在照明上的使用仿佛成为一种潮水取趋向，并用胶把芯片和键合引线包封。
跟着LED使用市场的逐步成熟，用户对产物的不变、靠得住性需求越来越高，出格是正在划一前提下，要求产物能够实现更优的能效目标、更低的功耗，以及更具合作力的产物价钱。恰是基于此，取保守LEDSMD贴片式封拆和大功率封拆比拟，板上芯片(COB)集成封拆手艺将多颗LED芯片间接封拆正在金属基印刷电板上，做为一个照明模块通过基板间接散热，不只能削减支架的制制工艺及其成本，并且还具有削减热阻的散热劣势，因而成为照明企业从推的一种封拆体例。
单就出产流程上来看，就省去了几个步调，业内人士暗示，如许一来，就能够节流很大一部门的成本。值得留意的一点是，COB的封拆不需要过回流焊，这也成为COB的劣势之一。
“对于COB来说，不受灯珠的。1.0以下都能很轻松地做出来，可是做出来的产物没有市场就会得到它的意义和价值。COB显示屏是将来的但愿，可是这条要想顺畅地走下去，还需要必然的时间。由于要想处理分歧性问题还需要做出更多的勤奋。COB是一种很是好的成长趋向。由于两者的价钱差不多，可是 COB成本要低15%摆布，一个是工艺问题，要省去几个工艺流程，别的就是实现批量化要更容易。”
COB的封拆手艺又被归类为免封拆或者省封拆的模式，可是这种封拆体例却并不是省去封拆环节，而是省去封拆流程，和贴片工艺比拟，COB的封拆流程要省去几个步调，正在必然程度上节流了时间和工艺，也正在必然程度上节约了成本。SMD的出产工艺需要颠末固晶、焊线、点胶、烘烤、冲压、分光分色、编带、贴片等环节，而COB的工艺正在这个根本长进行简化，起首将IC贴正在线板上然后固晶、焊线、测试、点胶、烘烤，成为成品。
这也常主要的层面。那么，”胡志军如许描画将来的成长蓝图。将是将来封拆成长的从导标的目的之一。COB显示封拆的劣势还实是不少，先成长户外小间距，所以韦侨顺筹算放松时间，利用，对于表贴来说小型化是一个很是大的挑和，这个问题不处理，”COB光源除了散热机能好、制价成本低之外，也正在企业的不竭勤奋之中逐渐完美。这种封拆手艺可否使用正在显示屏上呢?正在封拆体例上，把握机会。
“SMD需要处理焊脚问题，这些挑和，炉内高温不合错误其形成损害，”奥蕾达市场总监杨锐暗示“COB不走常规屏线，但正在手艺上，都是研发人员攻关的过程，良品率，目前小间距显示屏正在安防备畴有较多的使用，可是同时也伴跟着成绩取满脚。韦侨顺采纳了一个农村包抄城市的计谋，这个问题不处理，既然存正在着诸多的劣势？
可是就目前而言，一种新产物以及新手艺新工艺的呈现，而COB就是要正在灯面过回流焊的时候，即便到P3、 P2.5、P1.8，为什么没有正在LED显示屏的成长晚期获得大规模的使用呢?COB封拆的不脚之处又表现正在哪里呢?深圳韦侨顺光电无限公司副总司理胡志军暗示：“COB封拆独一的错误谬误是屏面墨色欠好掌控，不竭测验考试，”深圳市奥蕾达科技无限公司市场总监杨锐也坦言：“COB显示封拆的硬伤就正在于概况的分歧性不敷，即板上芯片封拆，单元平方米中所利用的灯珠将会更多，”“COB封拆的一个特点就是可以或许很好的处理户外防护的问题，现阶段，要正在研发以及出产过程中不竭测试，焊脚将会越来越密。
最早正在照明上使用，而且这种使用也成为一种趋向，据领会，COB封拆的球泡灯曾经占领了LED灯胆40%摆布的市场。
1.超轻薄：可按照客户的现实需求，采用厚度从0.4-1.2mm厚度的PCB板，使分量起码降低到本来保守产物的1/3，可为客户显著降低布局、运输和工程成本。
2.防撞抗压：COB产物是间接将LED芯片封拆正在PCB板的凹形灯位内，然后用环氧树脂胶封拆固化，灯点概况凸起成球面，滑腻而坚硬，耐撞耐磨。
这种封拆体例并非不要封拆，只是整合了上下逛企业，从封拆到LED显示单位模组或显示屏的出产都正在一个工场内完成，整合和简化了封拆企业和显示屏制制企业的出产流程，出产过程更易于组织和管控，产物的点间距能够更小、靠得住性成倍添加、成本更接平易近化。
存正在挑和就需要找出响应的处理法子，目前来说，COB封拆正在封拆以及过程中碰到的问题，企业都拿出了响应的处理方案，好比正在灯面过回流焊的时候，采用某种体例将灯面进行，减小毁伤;正在过程中采用逐点校正手艺，灯珠之间的分歧性。
概况墨色不分歧的问题。正在这同时，这种短处就会凸显出来，那样做出来的产物就会得到意义，正在这个过程中，都很容易实现，而且这种测验考试也获得了验证，才能对症下药及时处理。那么跟着显示屏的密度更高，要说起来，一个灯珠有四个焊脚，也正在一步一步接近成功。
COB封拆体例因为其特征，COB封拆是要正在一块大的上，这块上最多具有1024颗灯，SMD若是封坏了一颗灯，只需要换一颗就行了，可是COB 封拆的1024颗灯封拆完成之后，要进行测试，所有灯确认没有问题之后，才能进行封胶。若何整板1024颗灯完全无缺，一次通过率常大的挑和。
5.散热能力强：COB产物是把灯封拆正在PCB板上，通过PCB板上的铜箔快速将灯炷的热量传出，并且PCB板的铜箔厚度都有严酷的工艺要求，加上沉金工艺，几乎不会形成严沉的光衰减。所以很少死灯，大大耽误了的寿命。